PFA de alta pureza GC420
Fluoropolímero de Ultra Alto Flujo para Semiconductores
Everflon™ PFA GC420
Diseñada con un índice de fluidez ultra alto (MFI 20–30 g/10 min) para llenado ágil de paredes delgadas, micromoldeo complejo y revestimiento de cables a alta velocidad sin comprometer la pureza subnanométrica.
Ultra alto flujo diseñado para precisión microscópica.
Reología optimizada para llenado rápido de cavidades, menores presiones de inyección y microcomponentes libres de defectos.
20–30 MFI
Índice de Fluidez Ultra Alto
La extraordinaria fluidez en estado fundido reduce drásticamente los ciclos de moldeo y permite llenar con facilidad geometrías complejas y moldes de múltiples cavidades con largos recorridos de flujo.
0.1 mm
Paredes Ultra Delgadas
Permite la extrusión a alta velocidad de recubrimientos de cable extremadamente delgados y moldeados submilimétricos con espesores homogéneos y sin líneas de soldadura frágiles.
260 °C
Estabilidad Térmica Continua
Conserva su inercia química, alta rigidez dieléctrica y factor de disipación extremadamente bajo (<0.0002) incluso bajo exposición continua a altas temperaturas.
Precisión en Cuarto Limpio & Estabilidad Molecular
Métricas de Pureza para Alto Flujo
La fluoración molecular avanzada neutraliza los extremos inestables de la cadena, asegurando cero lixiviación iónica y mínima desgasificación química.
< 10 ppt
Pureza Metálica Crítica
Niveles basales extremadamente bajos para iones metálicos clave (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), resguardando el rendimiento de obleas en nodos sub-2nm.
Casi Nulo
Bajo TOC y Desgasificación
La conversión completa de los extremos terminales en estructuras estables $-CF_3$ previene la liberación de compuestos volátiles y la formación de burbujas en inyección rápida.
Ra < 0.1 μm
Superficie Micro Lisa
Acabado moldeado uniforme y no poroso que evita la retención de agentes químicos y el desprendimiento de partículas, acelerando los protocolos de lavado en cuarto limpio.
100% Virgen
Resina Pura Sin Aditivos
Fluoroplástico perfluoroalcoxi virgen sin coadyuvantes de proceso, ofreciendo alta claridad óptica e inercia química total.
Aplicaciones de Alta Precisión en Inyección y Extrusión
Semiconductores y Sistemas Electrónicos
Optimizada para la fabricación automatizada de componentes micrométricos de alta precisión.
01
Micromoldeo por Inyección
El alto índice de fluidez (20-30 MFI) asegura el llenado completo de microconexiones, agujas para válvulas, conectores multipuerto y anillos de retención de obleas.
02
Aislamiento Veloz de Cables
Permite la extrusión continua a alta velocidad en cabezales cruzados, ofreciendo blindajes ultra delgados y sin huecos para cables de sensores y transmisión de datos aeroespacial.
03
Componentes Químicos de Pared Delgada
Ideal para boquillas de aspersión fina, carcasas de filtros químicos, membranas porosas y encapsulados de sensores puros con tolerancias submilimétricas.
04
Zócalos de Prueba para Circuitos Integrados
Entrega aislamiento eléctrico superior y estabilidad dimensional para zócalos de prueba IC, conectores de burn-in y componentes de alta frecuencia.
Conformidad con Estándares SEMI F57 y FDA 21 CFR 177.1550
La resina Everflon™ PFA GC420 cumple las especificaciones SEMI F57 para transporte de químicos ultrapuros y los lineamientos de la FDA 21 CFR 177.1550 y el Reglamento Europeo (UE) N° 10/2011.
Especificaciones Técnicas
Valores típicos de propiedades para la resina de fluoropolímero Everflon™ PFA GC420.
| Propiedad / Parámetro | Método de Prueba | Unidad | Valor Típico |
|---|---|---|---|
| Índice de Fluidez (372 °C / 5.0 kg) | ASTM D3307 / ISO 12086 | g/10 min | 25.0 (20.0 – 30.0) |
| Densidad Relativa | ASTM D792 | — | 2.15 |
| Resistencia a la Tensión (23 °C) | ASTM D3307 / D638 | MPa | 24 |
| Resistencia a la Tensión (250 °C) | ASTM D3307 / D638 | MPa | 8.5 |
| Elongación a la Ruptura (23 °C) | ASTM D3307 / D638 | % | 300 |
| Punto de Fusión (Pico DSC) | ASTM D4591 | °C | 305 |
| Módulo de Flexión (23 °C) | ASTM D790 | MPa | 580 |
| Constante Dieléctrica (1 MHz) | ASTM D150 | — | 2.03 |
Directrices de Moldeo de Precisión y Logística
Empaque y Procesamiento
Empaque sellado en cuarto limpio (ISO Clase 5) y parámetros ajustados para inyección y extrusión de alta velocidad.
Empaque en Cuarto Limpio
Suministrada en doble bolsa de polietileno antiestático de grado cuarto limpio (25 kg netos) dentro de tambores rígidos sellados para evitar humedad y partículas ambientales.
Temperaturas de Inyección
El rango de temperatura para procesar el fundido es de 340 °C a 380 °C. El alto MFI permite menores presiones de inyección; la temperatura no debe sobrepasar 400 °C.
Aleaciones Anticorrosión
Todas las piezas en contacto con el polímero fundido (husillos de inyección, barriles, boquillas y dados de extrusión) deben fabricarse con aleaciones de alto níquel (ej. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).
Perfil Térmico Recomendado para Inyectoras
Zona Posterior (Alimentación): 320 °C – 340 °C | Zona Central (Compresión): 340 °C – 360 °C | Zona Delantera (Dosificación): 355 °C – 375 °C | Boquilla y Molde: 365 °C – 380 °C (Temp. Molde: 150 °C – 220 °C)
Nada entre usted y la pureza.
Diseñado para los momentos en que la pureza no deja espacio para concesiones.
PFA, más allá de lo posible. Todas las posibilidades, en una sola visión.
Siempre bien acompañado.
Everflon™+ PFA Concentrado de Color
Everflon™+ Compuesto PFA
Everflon™ PFA Dispersión Acuosa
Everflon™ PFA Polvo para Moldeo Rotacional
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