PFA de alta pureza GC410
Fluoropolímero de Alto Flujo para Semiconductores
Everflon™ PFA GC410
Optimizada con MFR nominal 8 para velocidades de extrusión más rápidas, excelente capacidad de estiramiento y pureza iónica subnanométrica absoluta.
Fluidez balanceada con máxima pureza de cuarto limpio.
Diseñada para la extrusión rápida de tubería química y moldeo por inyección de cavidades múltiples.
8,0 g/10 min
Eficiencia de Fluidez Media
Índice de fluidez óptimo para permitir mayores relaciones de estiramiento, velocidades de línea más altas y menor presión de inyección en paredes delgadas.
260 °C
Estabilidad Térmica y Química
Retención continua de tenacidad, módulo elástico e inercia total frente a fluidos ozonizados y ácidos calientes de grabado.
500.000
Resistencia a la Flexión MIT
Excepcional resistencia al agrietamiento por esfuerzo ambiental (ESC), asegurando un ciclo de vida prolongado para válvulas y tuberías.
Arquitectura Polimérica Avanzada
Ultra Alta Pureza e Inercia Química
Diseñada con extremos de cadena perfluorados para soportar ozono y agentes químicos agresivos.
Inerte a O₃
Resistencia a Fluidos Ozonizados
La modificación polimérica previene la oxidación superficial y la formación de microfisuras durante la conducción de agua desmineralizada ozonizada y soluciones SC-1.
< 10 ppt
Extracción Metálica Mínima
Control riguroso sobre trazas metálicas (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca) para proteger el rendimiento de obleas en nodos sub-2nm.
Cero Aditivos
Bajo Nivel de Fluoruros y COT
Formulación libre de aditivos que proporciona alta claridad óptica, índices mínimos de fluoruros extraíbles y aporte insignificante de COT al agua ultrapura.
100% Estable
Extremos Perfluorados
La fluoración completa de terminales moleculares previene el desprendimiento gaseoso térmico, evita microburbujas y mantiene alta resistencia durante el procesado.
Aplicaciones Versátiles de Manufactura
Semiconductores y Sistemas de Fluidos
Tiempos de ciclo reducidos, soldabilidad confiable y resistencia química completa.
01
Extrusión Rápida de Tubería
Alta resistencia en estado fundido que permite mayores relaciones de estiramiento para líneas de químicos puros y tuberías de doble contención.
02
Moldeo Multi-Cavidad Complejo
MFR 5 que facilita el llenado de piezas de pared delgada como conexiones flare, cuerpos de válvulas y manifolds de distribución.
03
Recubrimientos Autoportantes
Material recomendado para moldeo por transferencia y rotomoldeo de revestimientos interiores en tanques, columnas y tuberías industriales.
04
Instrumentación de Alta Precisión
Superficies de contacto no adherentes y aislamiento dieléctrico estable para medidores de flujo ultrasónicos, sensores de presión y sondas.
Cumplimiento SEMI F57 y FDA
La resina Everflon™ PFA GC410 cumple las especificaciones SEMI F57 para líneas de químicos ultrapuros y los lineamientos de la FDA 21 CFR 177.1550 y el Reglamento Europeo (UE) N° 10/2011[cite: 1].
Especificaciones Técnicas
Valores típicos de propiedades de la resina fluoropolimérica Everflon™ PFA GC410.
| Propiedad / Parámetro | Método de Prueba | Unidad | Valor Típico |
|---|---|---|---|
| Índice de Fluidez (372 °C / 5,0 kg) | ISO 12086 / ASTM D3307 | g/10 min | 8,0 (6,0 – 12,0) |
| Densidad Relativa | ASTM D792 | — | 2,15 |
| Resistencia a la Tensión (23 °C) | ASTM D3307 | MPa | 26 |
| Resistencia a la Tensión (250 °C) | ASTM D3307 | MPa | 10 |
| Elongación a la Ruptura (23 °C) | ASTM D3307 | % | 320 |
| Punto de Fusión (Pico DSC) | ASTM D4591 | °C | 305 |
| Resistencia a la Flexión MIT | ASTM D2176 | Ciclos | 50.000 |
| Constante Dieléctrica (1 MHz) | ASTM D150 | — | 2,03 |
Pautas de Procesamiento y Logística
Empaque y Procesamiento
Empaque sellado en cuarto limpio (ISO Clase 5) y parámetros de moldeo de alta productividad.
Empaque en Cuarto Limpio
Suministrada en bolsas multicapa antiestáticas de grado cuarto limpio (25 kg netos) dentro de tambores rígidos sellados contra humedad y partículas suspendidas.
Temperaturas de Procesamiento
El rango de temperatura de fusión indicado es de 350 °C a 390 °C. No exceder 400 °C para evitar degradación térmica del fluoropolímero.
Aleaciones Anticorrosión
Todos los componentes en contacto con la resina fundida (husillos, barriles, matrices, boquillas) deben fabricarse con aleaciones de alto contenido de níquel (ej. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).
Perfil Térmico Recomendado para Extrusora
Zona Posterior (Alimentación): 330 °C – 350 °C | Zona Central (Compresión): 350 °C – 370 °C | Zona Delantera (Dosificación): 365 °C – 385 °C | Cabezal y Matriz: 375 °C – 390 °C
Nada entre usted y la pureza.
Diseñado para los momentos en que la pureza no deja espacio para concesiones.
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