PFA de alta pureza GC430
Fluoropolímero de Fluidez Extrema para Semiconductores
Everflon™ PFA GC430
Diseñada con una fluidez de fundido extrema (MFI 35–45 g/10 min) para llenado instantáneo de microcavidades complejas, aislamiento de cables ultrafinos y medios de filtración avanzados, asegurando pureza absoluta subnanométrica.
Fluidez extrema para máxima velocidad de manufactura.
Propiedades reológicas optimizadas que desbloquean velocidades de línea aceleradas, muy baja viscosidad de fundido y micromoldeo libre de defectos.
35–45 MFI
Índice de Fluidez Extremo
La alta movilidad de la masa fundida permite el llenado instantáneo de microcavidades con alta relación dimensional, reduciendo tiempos de ciclo y fuerzas de cierre.
AWG 40+
Aislamiento de Cables Ultrafinos
Una relación de estiramiento insuperable facilita la extrusión continua a alta velocidad de recubrimientos microscópicos sin microfisuras ni fallas concéntricas.
260 °C
Estabilidad Térmica Continua
Integridad termomecánica superior que soporta temperaturas directas de soldadura y resiste entornos químicos hostiles sin degradación.
Precisión en Cuarto Limpio & Estabilidad Molecular
Métricas de Pureza para Fluidez Extrema
Fluoración molecular avanzada que neutraliza los extremos inestables de la cadena polimérica, entregando pureza en niveles ppb/ppt con mínima desgasificación química.
< 10 ppt
Pureza Metálica Sub-PPT
Control estricto de más de 20 impurezas metálicas clave para proteger el rendimiento de procesos en nodos de fabricación sub-2nm.
Casi Nulo
Desgasificación Mínima y Bajo COT
La conversión completa a terminaciones estables $-CF_3$ previene la formación de vacíos, degradación del polímero y emisión de compuestos orgánicos volátiles.
Ultralisa
Morfología Libre de Poros
Micro-superficies no porosas que eliminan zonas de estancamiento, acumulación química y desprendimiento de partículas en componentes de filtración críticos.
100% Virgen
Cero Aditivos
Sin plastificantes, lubricantes ni aditivos de proceso, asegurando un desempeño inerte y libre de lixiviación bajo fluidos agresivos.
Aplicaciones de Alta Velocidad y Micromoldeo
Sistemas de Microprecisión para Semiconductores
Desarrollada para la producción automatizada en alto volumen de piezas submilimétricas y aislamiento micrométrico.
01
Cables Coaxiales y Alambres Ultrafinos
Alta relación de estiramiento que permite extrusión continua y rápida de aislamiento dieléctrico sin microfisuras para sondas médicas, microcoaxiales y cableado aeroespacial.
02
Jaulas para Filtros Químicos Delgados
La bajísima viscosidad del fundido permite el moldeo por inyección de núcleos filtrantes complejos, jaulas de soporte y carcasas para membranas porosas.
03
Boquillas Microfluídicas y Manifolds
Garantiza definición nítida de detalles y contracción equilibrada para boquillas dosificadoras de precisión, microválvulas y piezas de cromatografía.
04
Conectores Multipines de Alta Densidad
Ofrece encapsulado hermético, alta rigidez dieléctrica y propiedades antiadherentes ideales para el ensamblaje electrónico automatizado de alta velocidad.
Cumplimiento de Estándares SEMI F57 y FDA 21 CFR 177.1550
La resina Everflon™ PFA GC430 cumple los requerimientos SEMI F57 para componentes en contacto con fluidos ultrapuros y satisface las regulaciones de la FDA 21 CFR 177.1550 y el Reglamento Europeo (UE) N° 10/2011.
Especificaciones Técnicas
Valores nominales de propiedades de la resina de fluoropolímero Everflon™ PFA GC430 de fluidez extrema.
| Propiedad / Parámetro | Método de Prueba | Unidad | Valor Típico |
|---|---|---|---|
| Índice de Fluidez (372 °C / 5.0 kg) | ASTM D3307 / ISO 12086 | g/10 min | 40.0 (35.0 – 45.0) |
| Densidad Relativa | ASTM D792 | — | 2.15 |
| Resistencia a la Tensión (23 °C) | ASTM D3307 / ISO 12086 | MPa | 25 |
| Elongación a la Ruptura (23 °C) | ASTM D3307 / ISO 12086 | % | 350 |
| Punto de Fusión (Pico DSC) | ASTM D4591 | °C | 305 |
| Módulo de Flexión (23 °C) | ASTM D790 / ISO 178 | MPa | 690 |
| Resistencia a la Flexión MIT (Película 0.2 mm) | ASTM D2176 | Ciclos | 4,000 |
| Rigidez Dieléctrica (0.25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | kV/mm | 80 |
| Constante Dieléctrica (1 MHz) | IEC 250 / ASTM D150 | — | 2.03 |
Pautas de Procesamiento y Logística Limpia
Empaque y Procesamiento
Empaque sellado en cuarto limpio (ISO Clase 5) y parámetros diseñados para extrusión e inyección a alta velocidad.
Empaque en Cuarto Limpio
Suministrada en doble bolsa de polietileno antiestático de grado cuarto limpio (25 kg netos) dentro de tambores rígidos sellados contra la humedad y partículas suspendidas.
Ventana Térmica de Fundido
Las temperaturas de procesamiento van de 340 °C a 385 °C. La reducida viscosidad permite menores presiones de inyección; no sobrepasar los 400 °C.
Aleaciones Resistentes a la Corrosión
Todas las piezas en contacto con el polímero fundido (husillos, barriles, cabezales de cable y boquillas) deben fabricarse en superaleaciones con alto contenido de níquel (ej. Hastelloy® C-276 o Inconel® 625).
Perfiles Térmicos Recomendados para Extrusión e Inyección
Zona Posterior (Alimentación): 320 °C – 340 °C | Zona Central (Transición): 340 °C – 365 °C | Zona Delantera (Dosificación): 360 °C – 380 °C | Cabezal / Boquilla: 370 °C – 390 °C (Temp. Molde: 150 °C – 220 °C)
Nada entre usted y la pureza.
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Everflon™+ PFA Concentrado de Color
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